标签芯片下的文章 - 傻木不傻，只是有点木,傻木摄影

登录

标签搜索

傻木摄影

累计撰写 656 篇文章
累计收到 150 条评论

搜索到 2 篇与的结果

Intel Lunar Lake处理器超高清内核照,近1.5亿像素
- 2025年05月19日
- 335 阅读
- 0 评论
- 0 点赞
2025-05-19
近1.5亿像素！Intel Lunar Lake处理器超高清内核照看图片属性，是索尼RM5拍摄，普通镜头分辨率和放大倍数达不到这个高度。大概是显微镜加上多少堆栈。Lunar Lake：Intel 历史上最为特殊的一代Lunar Lake 可以说是 Intel 历史上最为特殊的一代处理器：首次采用酷睿 Ultra 的命名方式首次采用 chiplets 芯粒设计首次采用台积电代工首次整合封装内存首次集成 NPU AI 引擎首次集成 LPE 超低功耗小核心没有直接后代……近日，芯片大神 Fritzchens Fritz 放出了一组 Lunar Lake 处理器的超高清内核照片，最高分辨率接近 1.5 亿像素，真正的数毛级！这组照片清晰地展现了 Lunar Lake 的内部结构设计。核心架构与工艺解析计算模块 (采用台积电 N3B 工艺)Intel 将几乎所有关键计算模块整合在一起，大大降低了彼此通信的延迟，包括：CPU 核心：四个 Lion Cove P 核（每核心 2.5MB 二级缓存）及八个 Skymont E 核（每四个一组共享 4MB 二级缓存）；三级缓存：共享 12MB 三级缓存；AI 与图形：NPU AI 引擎（六组 NCE 神经网络计算引擎）、Xe2-LPG 核显与媒体引擎；内存与系统：内存控制器、8MB 系统级缓存，等等。平台控制器模块 (采用台积电 N6 工艺)主要负责各种高速、低速 I/O，包括 USB、雷电、PCIe、蓝牙、Wi-Fi。另外还有一个没有任何电路功能的填充模块，用于保持整体形状完整与机械平衡。封装技术它们之下，是基于 Intel 22FFL 工艺的有源中介层，使用 Intel Foveros 3D 封装技术整合所有模块。原图与资源下载芯片图原始地址 (需要梯子):https://www.flickr.com/photos/130561288@N04/albums/72177720325828681/百度网盘下载 (已下载 16 张，每张约 900MB):链接: https://pan.baidu.com/s/1OuyDSA8ufGJbidp3d6G87Q?pwd=gpcb
关于美国禁售高端芯片一点不成熟看法
- 2023年06月28日
- 193 阅读
- 0 评论
- 0 点赞
2023-06-28
关于美国禁售高端芯片一点不成熟看法

网站版权本人所有，你要有本事，盗版不究。 sam@gpcb.net