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离职面谈是不必要的 离职面谈是不必要的 当你即将离职，HR 可能想找你进行一次"离职面谈"，询问你"为什么要离职？"，以及"跟同事一起工作感觉如何"。 别上当。你的最佳选择是，推掉这些离职面谈，如果不行，那也不要对任何人或任何事进行批评。 你可以回答，你遇到了一个不想放过的机会，然后很荣幸能跟曾经的同事一起工作，对于这家公司曾经给予的工作机会，充满感激。就这样，离职面谈就可以结束了。 这有几个原因。 （1）离职面谈不会给你带来任何好处，反而会带来很多负面后果。 你的建议和反馈，不会得到采纳和改进。 反而，你会被别人认为是一个爱抱怨的人，并可能因此树敌。 没人想树敌。 你或许以为自己再也不用和那些领导和同事打交道了，但这个世界真的很小。 （2）一旦你递交了辞呈，在你离开公司之前，你的目标就是让人们永远记得你，对你留下好印象。 你要优雅地离开，不要破坏任何人际关系。 无论你心里认为，老板有多愚蠢，部门有多糟糕，都不要说出来。 说出来不会有好结果，只会伤害你自己。 （3）同理，不要给同事们发一封冗长的告别电子邮件，告诉他们你为什么离开，这毫无意义且有害。 人们对这种事的记忆力很强。 发一封邮件抱怨公司有多糟糕，你就会以这种方式被人们记住，很有可能还会传开，而你所做的一切好事都会被人们忘记。 （4）如果你真的对公司运作有什么建议，最好没辞职的时候就说出来。 如果那样没有效果，那么你在离职面谈中给出忠告，更不会有效果了。 （5）离职后，原来的公司变好或变坏，都跟你无关了。 你也不应该再关心那些问题了。 总之，最好的离职就是不惹恼别人，悄悄地离开，全力以赴你接下来的路。 [本文转载 ](https://www.ruanyifeng.com/blog/2025/06/weekly-issue-354.html)
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莫言：为冯巩老师取个同款笔名 莫言：为冯巩老师取个同款笔名 据莫言老师交待：（以下为部分原文） 前年冬天的一个晚上，应朋友之邀去参加一个饭局，遇到曲艺家冯巩先生。 在电视上、舞台上看过他多次表演，所以虽是初次见面，但感觉很熟。 他握着我的手说我的小说写得好是因为笔名起得好，他说他最近也想写点东西，希望我能给他起个笔名。我说：“闭嘴。” “好！”他一愣，一阵大笑后道，“那我的相声还怎么说啊！” 同行的朋友悄悄提醒我：“你这样说，冯老师不会不高兴吧？” “不会吧，”我说，“冯老师是幽默大师，应该明白我的意思。” 话虽是这样说，但朋友的提醒还是让我感到心里不踏实。 多年前我因为逞口舌之快，得罪了不少人，也留下了很多把柄，没事时还好，一旦有事，就会被拎出来折腾。 为此我深感后悔，但习气难改，演讲时，聚会时，为了追求效果，逗大家发笑，便出语鲁莽，不计后果。 幸好，几天后，冯巩先生在他的抖音号上把这段视频发了出来，使我心中一块悬着的石头落了地。 文章最后，莫言老师强调：相声与小说一样，都是语言的艺术。讽刺与幽默，是相声艺术的基本特征，也是小说应该向相声学习的地方。 我让冯巩先生“闭嘴”，其实与我让自己“莫言”一样，是希望我们深入生活，厚积薄发，想好了再说，想透了再写。 正是：欲说相声先闭嘴，想写小说且莫言。 
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电路板最多有多少层? 电路板最多有多少层? 在说这个问题之前，我想把我接触过的可能超出大多数人认知的知识先讲一下 我参与过的电路板，最高层数超过10层，在东莞特新钻孔那些年，很多时候都有十层以上的电路板需要钻孔 有一年（至少17年前了）说是一家上海的公司，钻孔的板子16层，板厚好像是1.0mm 这个已经很厉害了，听说与芯片有关的 通常10层板都在1.6mm左右了 这款板子比较特殊 钻孔之前，pcb板上下都用的夹层铝 通常钻孔前，都会在裸板上覆盖一张铝片，防止钻头的压脚划伤pcb板 同时因为铝片比较软,铝片还充当钻孔导向左右 普通铝片都是单层的，约0.15mm左右 而生产这款板件时，用的夹层铝片 中间夹的纸 至于为什么要用这种铝片，已超出我的认知 另外，生产这款板件时，底板不是高密度垫板 也不是酚醛板，更不是纸板 而是覆铝垫板！ 同样是第一次见到这种垫板 另外，这款板件用的是0.1mm的钻咀 你要知道，这个是机械钻孔 不是激光钻孔 你知道0.1mm的直径，比头发大不了多少 可用深度最大大概1.8mm 听说，最小直径的机械钻孔可以达到0.075mm 当时这个0.1mm钻孔好像还得分步钻 作为一名电路人,我一直对此比较好奇 刚刚看见以下这则新闻: 目前日本冲（OKI）电器株式会社推出 124 层印刷电路板，但它的突出之处在于实用性，而非纯粹的极限。 电装 (Denso) 在 2012 年创下的 129 层世界纪录 而这个只是为了冲击世界记录而已,没有太大的实用意义 日本冲（OKI）电器株式会社通过保持常规的电路板厚度并确保可制造性，OKI 的工作很可能有助于弥合理论极限与可扩展生产之间的差距。  电路板在不增加7.6毫米标准板厚的情况下，突破了长期存在的108层的行业上限。 这是高密度电子封装领域的一项里程碑式进展，这是迄今为止已知的半导体测试应用的最高商用堆叠高度。 这一进步突破了长期以来 108 层的上限，并可能标志着人工智能、国防、航空航天和先进通信技术领域基板设计的新纪元。 PCB分层的新高峰？ 从纸面上看，从108层到124层的跃升可能微不足道，但在追求精密的PCB制造领域，这标志着PCB制造能力的根本性转变。 信号层数增加15%的同时，并没有增加标准的7.6毫米板厚，而这是晶圆级测试设备现有尺寸限制的限制。 这绝非易事。由于树脂流动、导通孔塌陷以及层间对准等挑战，传统 PCB 设计在达到 100 层之前就已达到机械和热性能的极限。 迄今为止，可靠地超过 108 层通常意味着必须接受更厚的电路板或降低可靠性——而 OKI 有效地避免了这些妥协。 该解决方案实现了前所未有的信号密度和垂直互连，对于用于 AI 加速器的下一代高带宽存储器 (HBM) 的晶圆探测尤其重要。 每增加一层，设计人员就能在紧密相邻的环境中布线更多信号，集成更多接地层，并更好地管理 PCIe Gen6 和 CXL 3.0 等协议所需的高速差分对。 124层PCB的深远影响 长期以来，提升PCB 层数一直受到对准精度、过孔可靠性和热完整性的限制。 OKI 的突破源于一系列改进，而非单一的发现。 该设计的关键在于使用每层厚度仅为 25 µm 的超薄介电材料，其低损耗特性适用于 112 GHz 以上的频率。 这些材料（可能是 Megtron 7 等高性能层压板）可实现严格的阻抗控制 (±5%)，同时支持高功率 AI 芯片至关重要的热传导。 这种 124 层配置或将为人工智能半导体测试开辟新的方向，因为堆叠 HBM 模块的晶圆级检测需要精确、高速的信号完整性。 每增加一层，布线容量和屏蔽潜力都会增加。在人工智能服务器中，OKI 的高层板支持集成接地层和微孔阵列，可最大限度地减少串扰和信号损耗，同时改善散热性能。 这些功能也将使该技术成为航空航天和国防应用的理想之选。 这些 PCB 采用对称叠层设计，并在超过 1,000 次热循环下达到 MIL-STD-883G 可靠性标准，理论上能够承受极端环境，同时保持电气完整性。 扩展和成本的限制 高复杂性自然带来高昂的成本。 OKI 124 层 PCB 每平方米的物料成本高达 4,800 美元，生产时间长达 16 周，良率徘徊在 65% 左右。 这远低于 108 层 PCB 的典型良率 85%。 热循环引起的机械应力，尤其是在铜与FR-4边界处，会超过80 MPa，有时会导致细间距BGA封装中的焊盘凹陷或信号衰减。 在堆叠层中排除此类故障通常需要破坏性横截面积分析，这使得诊断过程变成了一场赌博。 与大多数尖端技术一样，当前的应用仅限于利基、高性能领域，但其底层创新可能会随着时间的推移逐渐渗透。 增材制造和人工智能驱动的EDA工具的进步最终或许能够以更少的层数或更低的成本实现类似的性能。 OKI 的 124 层 PCB 虽然未能超越电装 (Denso) 在 2012 年创下的 129 层世界纪录，但它的突出之处在于实用性，而非纯粹的极限。 通过保持常规的电路板厚度并确保可制造性，OKI 的工作很可能有助于弥合理论极限与可扩展生产之间的差距。
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